Design de Estrutura Multicamadas Carcaça Leve de Dissipação de Calor para Solução de Gerenciamento Térmico de Dispositivos Eletrônicos de Drivers de Faróis Automotivos

Esta carcaça de dissipação de calor utiliza um design inovador de estrutura multicamadas, desenvolvido especificamente para o gerenciamento térmico eficiente em drivers de faróis automotivos e outros dispositivos eletrônicos. Ao combinar as vantagens de diferentes materiais, como uma peça de conexão PBT-GF15 e uma peça de dissipação de calor de nylon grafite, ela atinge um desempenho excepcional de dissipação de calor, ao mesmo tempo em que reduz significativamente o peso e o custo do produto.

• Dissipação de Calor Eficiente: O design da estrutura multicamadas incorpora materiais de alta condutividade térmica (como nylon grafite e chapas de alumínio) para conduzir e dispersar o calor rapidamente, garantindo que os componentes eletrônicos operem em temperaturas seguras.
• Design Leve: Significativamente mais leve do que as carcaças tradicionais de liga de alumínio fundido, facilitando a instalação e reduzindo o peso geral do sistema.
• Custo-Benefício: A combinação de materiais e o design estrutural reduzem os custos de produção, mantendo o desempenho.
• Blindagem de Sinal: A chapa de alumínio embutida fornece blindagem contra interferência eletromagnética (EMI), protegendo os dispositivos eletrônicos contra interferências.
• Alta Durabilidade: A seleção de materiais se concentra na resistência à corrosão e na resistência mecânica para se adaptar a várias condições ambientais.
• Flexibilidade de Personalização: Dimensões, materiais e estrutura podem ser ajustados de acordo com os requisitos do cliente para cenários de aplicação específicos.

• Eletrônicos Automotivos: Como drivers de faróis automotivos.
• Eletrônicos de Consumo: Smartphones, tablets, equipamentos de iluminação LED.
• Equipamentos de Comunicação: Estações base 5G, filtros de rede, caixas terminais.
• Eletrônicos Industriais: Sensores, fabricação de instrumentos, caixas terminais.
• Computação de Alto Desempenho: Coolers de CPU, unidades de fonte de alimentação.

Oferecemos soluções de personalização abrangentes para atender às necessidades específicas do cliente:

• Personalização Dimensional: Design preciso com base nas dimensões do dispositivo do cliente.
• Seleção de Materiais: Uma variedade de materiais condutores térmicos e estruturais estão disponíveis, incluindo liga de alumínio, liga de magnésio, plásticos de engenharia (por exemplo, PC, ABS, PPS) e materiais compostos (por exemplo, CFRP).
• Design Estrutural: As opções incluem estruturas multicamadas, aletas de dissipação de calor integradas e sistemas de resfriamento líquido com microbombas para melhor dissipação de calor.
• Acabamento de Superfície e Cor: Vários tratamentos de superfície e opções de cores estão disponíveis para atender às necessidades estéticas e de marca.
• Complementos Funcionais: Como blindagem EMI aprimorada, classificações à prova d'água e à prova de poeira aprimoradas (por exemplo, IP67).

• Consultoria Técnica: Nossa equipe de engenharia fornece suporte técnico profissional e aconselhamento sobre seleção de materiais.
• Teste de Amostra: Apoiamos o fornecimento de amostras para testes de desempenho e compatibilidade.
• Garantia Pós-Venda: Oferecemos garantia de qualidade e serviço pós-venda para garantir a satisfação do cliente.
• Entrega Global: Apoiamos o envio mundial com opções de entrega flexíveis.