Processamento de componentes de equipamentos de semicondutores
2024-11-26
Requisitos do cliente: Uma empresa de fabricação de semicondutores precisava de um conjunto de peças de liga de alumínio feitas sob medida para o seu equipamento de produção de semicondutores avançado.Essas peças tinham de possuir extremamente alta planura e precisão dimensionalPor exemplo, a planitude da superfície de um componente do porta-chave da wafer tinha de estar dentro de ± 0,002 mm para assegurar a colocação e o movimento precisos das wafers durante o processo de fabricação de semicondutores.Além disso,, as peças necessárias para ter uma excelente condutividade térmica e uma rugosidade de superfície mínima para evitar qualquer interferência nas operações de fabrico de semicondutores altamente sensíveis.
Soluções e processos de usinagem:
Moagem CNC para moldagem de precisão: A empresa usou uma fresadora CNC de alta precisão para moldar as peças de liga de alumínio.Os técnicos cuidadosamente projetaram os caminhos das ferramentas e otimizaram os parâmetros de corte para alcançar a planitude e precisão dimensional necessáriasPara minimizar a rugosidade da superfície, foram utilizadas ferramentas de corte revestidas com diamantes e implementado um processo de acabamento em várias etapas.Isso envolvia moer finamente, seguido de uma operação de polir suavemente para garantir que a superfície fosse o mais lisa possível.
Controle de qualidade e tratamento térmico: Após o mecanizado inicial, as peças foram submetidas a um rigoroso processo de controlo de qualidade utilizando equipamentos de metrologia avançados, tais como máquinas de medição de coordenadas e profilômetros de superfície.Todas as peças que não cumprissem os requisitos de precisão ou acabamento da superfície foram retrabalhadasSubsequentemente, as peças foram submetidas a um processo de tratamento térmico para melhorar a sua condutividade térmica e aliviar eventuais tensões internas que poderiam ter sido induzidas durante a usinagem.Este tratamento térmico foi cuidadosamente calibrado para garantir que não afeta a estabilidade dimensional das peças.
Resultados e comentários dos clientes: As peças de liga de alumínio feitas sob medida foram integradas com êxito no equipamento de produção de semicondutores.O desempenho do equipamento e o rendimento da produção de wafers melhoraram significativamente devido aos componentes de alta qualidadeA empresa de fabricação de semicondutores ficou extremamente satisfeita com os resultados da usinagem e com a atenção dada aos pormenores.Eles elogiaram a empresa pela sua capacidade de satisfazer as exigentes especificações técnicas da indústria de semicondutores e assinaram um contrato de fornecimento a longo prazo para as futuras necessidades de componentes..
