Usinagem CNC de Precisão China Carcaça de Laptop em Liga de Magnésio Serviço de Fabricação Personalizado

Nossa carcaça de laptop em liga de magnésio projetada com precisão representa a vanguarda dos componentes estruturais leves para dispositivos de computação modernos. Fabricadas usando tecnologia avançada de thixomolding e processos de usinagem CNC, essas carcaças combinam excepcionais relações resistência-peso com proteção superior contra interferência eletromagnética. O processo de fabricação envolve o aquecimento da liga de magnésio a um estado semi-líquido antes da injeção em moldes de precisão, criando componentes grandes e complexos com o mínimo de desperdício de material em comparação com a usinagem CNC tradicional de alumínio.

A formulação da liga de magnésio-lítio (LZ) aprimora significativamente a conformabilidade em temperatura ambiente, abordando os desafios tradicionais associados ao processamento da liga de magnésio. Essa inovação permite a produção de estruturas de paredes finas com apenas 0,6 mm de espessura, mantendo a integridade estrutural, tornando essas carcaças ideais para os designs de laptops ultrafinos de hoje.

Tabela: Parâmetros Técnicos da Carcaça de Laptop em Liga de Magnésio

Solução Estrutural Leve

A densidade da liga de magnésio de aproximadamente 1,8 g/cm³ a torna 30-50% mais leve do que componentes de alumínio equivalentes. Essa redução significativa de peso aumenta a portabilidade sem comprometer a integridade estrutural, com produtos acabados mantendo espessura abaixo de 18 mm para configurações padrão e abaixo de 21 mm para modelos com gráficos discretos.

Maior Eficiência de Fabricação

O processo de thixomolding permite a produção de componentes de liga de magnésio de peça única com características estruturais complexas. Essa abordagem de fabricação avançada elimina o desperdício de material associado à usinagem CNC tradicional de blocos sólidos, com 90% de conteúdo de liga de magnésio reciclada pós-industrial no produto final.

Desempenho Funcional Superior

Nossas carcaças de liga de magnésio fornecem absorção completa de interferência eletromagnética excedendo 100dB, eliminando a necessidade de revestimentos condutivos adicionais. A excelente condutividade térmica do material dissipa eficientemente o calor dos componentes internos, mantendo temperaturas operacionais ideais.

Diversos Cenários de Implementação

• Laptops Ultraportáteis: O Framework Laptop 16 utiliza capas de base em liga de magnésio para maior durabilidade e peso reduzido
• Notebooks para Jogos: Sistemas de alto desempenho se beneficiam das propriedades eficazes de gerenciamento térmico
• Equipamentos de Computação Industrial: Blindagem EMI superior garante operação confiável em ambientes sensíveis
• Dispositivos de Grau Militar: Resistência excepcional ao impacto protege os componentes internos

Serviços Abrangentes de Personalização

Oferecemos personalização completa, incluindo:

• Orientação na seleção de materiais com base nos requisitos da aplicação
• Otimização estrutural para critérios de desempenho específicos